Mixed-Signal-ICs (PowerManagement, DataConversion, DatacomInterface, RealTimeClock) aus einer neuen asiatischen Quelle mit einem besonders schlanken Geschäftsmodell, das es ermöglicht, die bewährten Standard-ICs deutlich kostengünstiger anzubieten als über die etablierten Lieferquellen. Durch diese Bündelung vernetzter Kernkompetenzen wird letztlich ein hohes Mass an Kosteneffizienz und Qualitätssicherheit erreicht, von dem unsere Kunden weltweit profitieren. Hier eine stichpunktartige Auflistung der Produktsegmente:

• Power-Management-ICs - LM/LT/LTC-Typ DC/DC m./o. sync-PLL / LDO<3A
• Regulated Charge-Pump-ICs - LTC-Typ 1,8>3,3/3,6V / REG-Typ 2,7>4,5/5V
• Micro-Power Boost-Converter-IC - LT-Typ 1..15 >..34V / 350mA / SOT 23-5
• Li-Ion-Charger-IC - LTC-Typ 4,2V/800mA / AutoLoadstop / ThermalProtection
• White-LED-Driver-IC - LT-Typ step-up DC/DC 5..20V/600mA für Beleuchtung
• Data-Conversion-ICs - MAX-Typ 4 x 8bit-DAC+Buffer / ADS-Type 12 bit-ADC
• Communication-Interface-ICs - MAX-Typ RS485-/-422-Transceiver <10Mb/s
• Real-Time-Clock-ICs - DS/HT/PCF-Typ mit/ohne XTL / NV-RAM / I²C / 3-wire

Unter Mitwirkung beratender Ingenieure aus den Marktführerfirmen wird das Chip-Layout neu entwickelt und als eigenes Copyright eingetragen, um sich selbst und unsere Kunden von Schutzrechtsansprüchen Dritter freizuhalten. Die Chip-Fertigung erfolgt durch renommierte Waferfabs (auch deutsche Firmen), RoHS-zertifizierte asiatische Assemblierer und Testhäuser. Die Qualitäts-Überwachung und Endkontrolle allerdings erfolgt im hausinternen modernst ausgestatteten Qualitäts-Sicherungs-Labor, bevor die verkapselten und verpackten Bauteile zur Auslieferung kommen, um so die übergreifende Qualitätsverantwortung von Anfang bis Ende der Lieferkette sicherzustellen.